MCIMX6U5EVM10AC i.MX 6UltraLite ARM Cortex-A7 MPU 528MHz 128KB Cache L2 Ethernet 10/100 2x USB 2.0 8x UART Avvio sicuro Temperatura industriale (-40°C a +105°C) Design a basso consumo

MCIMX6U5EVM10AC i.MX 6UltraLite ARM Cortex-A7 MPU @ 528MHz 128KB Cache L2 10/100 Ethernet 2x USB 2.0 8x UART Avvio sicuro Temperatura industriale (-40°C a +105°C) Design a basso consumo

Caratteristiche

I processori i.MX 6Solo/6DualLite sono basati sulla piattaforma Arm Cortex-A9 MPCore, che ha le seguenti caratteristiche:

• L'i.MX 6Solo supporta un singolo Arm Cortex-A9 MPCore (con TrustZone)

• L'i.MX 6DualLite supporta due Arm Cortex-A9 MPCore (con TrustZone)

• La configurazione del core è simmetrica, dove ogni core include:

— 32 KByte di cache di istruzioni L1

— 32 KByte di cache dati L1

— Timer e Watchdog privati

— Cortex-A9 NEON MPE (Media Processing Engine) Co-processor

Il complesso Arm Cortex-A9 MPCore include:

• General Interrupt Controller (GIC) con supporto per 128 interruzioni

• Timer globale

• Snoop Control Unit (SCU)

• 512 KB di cache L2 I/D unificata:

— Utilizzata da un core in i.MX 6Solo

— Condivisa da due core in i.MX 6DualLite

• Due interfacce bus Master AXI in uscita dalla cache L2

• Frequenza del core (inclusi NEON e cache L1), come da Tabella 8.

• Coprocessore NEON MPE

— Architettura di elaborazione multimediale SIMD

— File di registro NEON con 32 registri per scopi generali a 64 bit

— Pipeline di esecuzione intera NEON (ALU, Shift, MAC)

— Pipeline di esecuzione a virgola mobile a doppia e singola precisione NEON (FADD, FMUL)

— Pipeline di caricamento/memorizzazione e permutazione NEON

Il sistema di memoria a livello SoC è composto dai seguenti componenti aggiuntivi:

— Boot ROM, incluso HAB (96 KB)

— RAM interna multimediale / condivisa, ad accesso rapido (OCRAM, 128 KB)

— RAM sicura/non sicura (16 KB)

• Interfacce di memoria esterna: i processori i.MX 6Solo/6DualLite supportano gli ultimi standard di memoria DRAM, NOR e NAND Flash a basso costo e ad alto volume.

— LP-DDR2-800 a 16/32 bit, DDR3-800 a 16/32 bit e DDR3L-800 in i.MX 6Solo; LP-DDR2-800 a 16/32/64 bit, DDR3-800 a 16/32/64 bit e DDR3L-800, che supportano la modalità di interleaving DDR per 2x32 LPDDR2-800 in i.MX 6DualLite

— NAND-Flash a 8 bit, incluso il supporto per Raw MLC/SLC, 2 KB, 4 KB e 8 KB di dimensione pagina, BA-NAND, PBA-NAND, LBA-NAND, OneNAND™ e altri. BCH ECC fino a 40 bit.

— NOR Flash a 16/32 bit. Tutti i pin WEIMv2 sono multiplexati su altre interfacce.

— PSRAM a 16/32 bit, RAM cellulare

Introduzione

I processori automotive e infotainment i.MX 6Solo/6DualLite rappresentano l'ultimo risultato in prodotti integrati focalizzati sul multimedia che offrono elaborazione ad alte prestazioni con un alto grado di integrazione funzionale. Questi processori sono progettati tenendo conto delle esigenze dei crescenti mercati automotive infotainment, telematica, HMI e cluster basati su display.

I processori sono dotati di un'implementazione avanzata di core singolo/doppio Arm®Cortex®-A9, che opera a velocità fino a 1 GHz. Includono processori grafici 2D e 3D, elaborazione video 1080p e gestione integrata dell'alimentazione. Ogni processore fornisce un'interfaccia di memoria DDR3/DDR3L/LPDDR2-800 a 32/64 bit e una serie di altre interfacce per il collegamento di periferiche, come WLAN, Bluetooth®, GPS, disco rigido, display e sensori della fotocamera.

INFORMAZIONI

Disegno

Il nostro vantaggio:

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Elenco prodotti
Fornire una serie di componenti elettronici, una gamma completa di semiconduttori, componenti attivi e passivi. Possiamo aiutarti a ottenere tutto per la distinta base del PCB, in una parola, puoi ottenere una soluzione unica qui,


Le offerte includono:
Circuito integrato, IC di memoria, diodo, transistor, condensatore, resistore, varistore, fusibile, trimmer e potenziometro, trasformatore, batteria, cavo, relè, interruttore, connettore, morsettiera, cristallo e oscillatore, induttore, sensore, trasformatore, driver IGBT, LED, LCD, convertitore, PCB (circuito stampato), PCBA (assemblaggio PCB)

Forte nel marchio:
Microchip, MAX, AD, TI, ATMEL, ST, ON, NS, Intersil, Winbond, Vishay, ISSI, Infineon, NEC, FAIRCHILD, OMRON, YAGEO, TDK, ecc.