Il chipset 4G di Qualcomm MDM9230 ha incastonato i moduli senza fili MC7455 USB 3,0

Il chipset 4G di Qualcomm MDM9230 ha incastonato i moduli senza fili MC7455 USB 3,0

LTE-FDD, LTE-TDD HSPA+, TD-SCDMA

(B1-B5, B7, B8, B12, B13, B17, B20, B25, B26, B29, B30, B41)

Specifiche principali

Cellulare

• FDD/TDD LTE (gatto 6)

1-5,7,8,12,13,17,20,25,26,29,30,41

• Aggregazione del trasportatore

4+17, 2+17, 2+29, 4+5, 17+30, 2+13, 4+13, 4+4,

41+41, 3+20, 7+20, 3+3, 7+7

• DC-HSPA+ (42/5.76 Mbps)

1,2,3,4,5,8

Caratteristiche fondamentali

• Chipset di Qualcomm MDM9230

• Singolo SKU per Nord America ed Europa

• GNSS

• Connettore dedicato di GPS con polarizzazione di GPS o

compartecipe su diversità (TBD)

• GPS, Glonass, Galileo, BeiDou

• SUPL 1,0, 2,0, XTRA2.0

• Contributo facoltativo alla voce di CSFB e di VoLTE da parte a parte

aggiornamento futuro di FW

• Basso consumo energetico

• Inseguimento della busta

• Software

• Gobi api, commutazione di immagine, interfaccia di MBIM

• Di base ed esteso ai comandi

• Lucernario per Windows 7, 8/8.1

• Linux e Android

Informazioni

Prodotto:

I nuovi moduli di AirPrime sono basati sul modem di Qualcomm® Snapdragon™ X7 LTE, un prodotto delle tecnologie (QTI) di Qualcomm, una filiale di Qualcomm hanno incorporato.

Il LTE Advanced è destinato per migliorare i tassi e la prestazione di dati sulle reti di LTE per entrambi gli operatori di rete ed i loro clienti, poichè Internet delle cose continua a svilupparsi e più dispositivi si aggiungono alle reti cellulari, alla capacità supplementare ed alla capacità di lavorazione che le offerte di LTE-A è essenziali a fornire una buona esperienza utente per varia computazione mobile e la comunicazione di M2M. Sappiamo che questa è una priorità compartecipe da Sierra Wireless e siamo soddisfatti di continuare la nostra collaborazione di lunga durata per portare i dispositivi permessi a LTE-A ai consumatori.

 Applicazione e mercato applicabile:

Progettato per la computazione mobile, la rete e le applicazioni industriali della macchina--macchina, i nuovi moduli incastonati è il della quarta generazione dei moduli di LTE da Sierra Wireless ed è offerta in due fattori forma – la serie di AirPrime MC (mini carta di PCI Express) e la serie di EM (PCI Express M.2) – come pure due varianti – il EM7455 e il MC7455 per le reti europee nordamericane e.

I campioni di nuovi moduli ora sono a disposizione per selezionare i clienti per le prove e l'integrazione. Per più richiesta dei campioni, i pls ci contattano in qualunque momento.

Imballaggio:

modulo indicato sul PWB:

CIRCA GLI STATI UNITI

La CIMA offre le antenne di comunicazione & i moduli con la soluzione meravigliosa, il servizio di assistenza al cliente perfetto, la prova rigorosa di qualità e le marche competitive di price.module include la sierra Wiressless, Simcom, Cinterion, U-blox, Hua Wei, ZTE, Holux, Globalsat, GlobaTop, Skylab, Telit, ecc.

Siamo inoltre uno di più grandi distributori commerciali della calza di attivo e componenti elettronici passivi situati a Shenzhen.